Pasta Térmica Coldium EDGE 4g de alta conductividad térmica optimizada para dispositivos IA (Inteligencia Artificial)++ Incluye espátula para una óptima aplicación.IMPORTANTE: Este es un producto testeado y comprobado. Por tal motivo el artículo solo debe ser usado por personas con conocimientos técnicos o idóneas en el tema.Used esta adquiriendo un producto de altísima calidad desarrollado en EEUU.Este producto es 100% Original. Somos Importadores oficiales de la marca Coldium en Argentina. Todas nuestras importaciones son de origen fabrica. Podes estar tranquilo que el producto que recibís es del fabricante de la marca oficial.La Pasta Térmica de la IAMaximiza el Rendimiento de tus Dispositivos de IA con Refrigeración EficienteEn el mundo de la Inteligencia Artificial, el rendimiento lo es todo. Asegúrate de que tus dispositivos, desde GPUs y CPUs hasta TPUs y ASICs, operen al máximo de su capacidad con una refrigeración electrónica de primer nivel. Nuestra pasta térmica de alta calidad optimiza la disipación de calor, garantizando que tus sistemas embebidos y procesadores de IA se mantengan frescos, seguros y eficientes, incluso bajo las cargas de trabajo más intensas.La pasta Térmica Coldium EDGE soporta: - Unidades de Procesamiento Tensor (TPU). Las TPUs son dispositivos especializados desarrollados por Google para optimizar el procesamiento de IA, en particular para redes neuronales. - ASICs (Circuitos Integrados de Aplicación Específica): dispositivos de IA utilizan ASICs diseñados específicamente para tareas de aprendizaje automático. Coldium Edge logra abantecer la demanda de calor de estos chips, los cuales están optimizados para tareas específicas que demandan alta energía.Pasta térmica sucesora de la LEGEND, desarrollada con tecnología avanzada y altos estándares de producción. La pasta térmica Coldium está hecha con materias primas procesadas importadas, lo que garantiza un excelente rendimiento y una alta conductividad térmica.Beneficios - Excelente conductividad térmica: 17.8 W/m.K - Buen aislamiento y alta confiabilidad - Espesor de línea de unión (BLT) ultrabajo - Baja viscosidad y adecuado para serigrafía - Sin corrosión ni oxidación en ninguna superficie de contacto - Buena superficie humectante - Excelente rendimiento: relación científica y proceso de agitación que maximizan la conductividad térmica - No necesita cura - No conductora eléctrica - Alta calidad: uso de materias primas importadas - Muy delicada: después de repetidas moliendas, la pasta térmica es más delicada. Puede encajar perfectamente con componentes de disipación de calor para maximizar la conductividad térmica. - Rendimiento muy estable: ocho años de vida útil - Buenas propiedades de aislamiento. - Baja resistencia térmica, baja separación de aceite, baja volatilidad. - Desarrollado para overclockingESPECIFICACIONES TÉCNICASThermal Conductivity: 17.8W/m-kColor: Light GreyViscosity: 2320 CpsDensity: 2.97 g/ccDielectric Strength + 5.0 KV/mmContinuous Operation Temperature: - 220°C + 380°CVolume Resistivity: 1.0×10 13 ohmio -cmThermal impedance @ 40psi / 0.08mm: mayor 0.005 °C- in2/WNet Weight: 4gEspátula: Sí